熱壓電子燒結(jié)模具NTC熱敏電阻封裝治具運用操作過程
熱壓電子燒結(jié)模具NTC熱敏電阻封裝治具的運用過程如下：
1.將NTC熱敏電阻放置在治具的指定方位上；
2.將電路板或其他器材放置在NTC熱敏電阻上方；
3.將熱壓機加熱至恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫Γ缓髮⒅尉叻胖迷跓釅簷C的作業(yè)臺上；
4.調(diào)整熱壓機的溫度和壓力，使其契合所需的工藝參數(shù)；
5.等候熱壓結(jié)束，然后取出治具；
6.檢查封裝好的NTC熱敏電阻是否契合要求，包括外觀、電氣功用等。